由中日电子电路友好促进会主办、CPCA科学技术委员会承办的“2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”于10月15日至16日在深圳明华国际会议中心隆重举行。我司发表了题为《极细微钻开发的几个关键》的演讲。
此次论坛更切合当前的形势，探索企业如何在危机中化“危”为“机”，使企业走向科学创新之路。两天演讲共34场演讲，论文报告共84篇，论坛围绕“危机与机遇、创新与发展”的主题，对目前大家关注的如何在经济危机下进行企业管理及技术变革，如何控制成本等多方面内容进行了讨论。
我司发表的演讲得到了CPCA科学技术委员会的高度认可，认为其作者准备充分，演讲条理性清晰，现场提问不断，得到了听课人员和主持人一致好评。
此次论坛为期两天，共有300余位工程技术管理人员参加。论坛为行业的工程技术人员提供了有效地交流平台，得到了业界企业的重视。