Tools For PCB

线路板用刀具

Micro-Drilling &Routing Tools

微小径刀具

Dental Tools

齿科刀具

Standard Carbide Tools

硬质合金标准刀具

Professional Solutions

更专业的解决方案

Industry Leader

行业领导者

具有全球领先的微钻自动化生产和质检设备，确保质量领先

Equipped with globally leading micro-drill automated production and quality inspection equipment to ensure quality leadership

工信部制造业单项冠军示范企业
（第一批）

Demonstration Enterprise of Single Champion in Manufacturing (First Batch)

工信部2023年智能制造示范工厂揭榜单位

2023 Intelligent Manufacturing Demonstration Factory Unveiling

2019年度国家科学技术进步二等奖

The Second Prize of the National Science and Technology Progress

《印制板用硬质合金钻头》
起草单位

Drafting Organizations of Cemented Carbide Drills for Printed Boards

(GB/T 28248-2012)

《印制电路板用硬质合金铣刀通用规范》起草单位

General Specification of Tungsten Carbide Routers And Endmills for Printed Circuit Boards

(T/CPCA 4405-2020)

《印制电路板用硬质合金钻头和铣刀包装盒》起草单位

Carbide Drills and Routers Packaging Box for Printed Circuit Boards

（T/CPCA 019―2025）

1986

Established in 1986

公司成立于1986年

500+

500+ Global Patents & Innovations

500多项全球专利与创新

9000W+

90million pcs Monthly Output of Micro Drills

金洲微钻月产能达9000+万支

22

Serving 22 Countries & Regions Worldwide

业务遍及全球22个国家和地区

600+

Trusted by 600+ Global Clients

为600多家全球客户所信赖

200+

200+R&D Experts (Ph.D.& Masters)

200余名博硕研发 专家团队

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News

新闻中心

2026-04-20

金洲HLF微钻突破 Rubin Ultra架构PTFE+M8级混压板 加工难题！

为突破算力与能效瓶颈，Rubin Ultra架构从“水平托盘+铜缆互联”升级为“垂直刀片+零线缆中板直连”，推动PCB采用全新材料和工艺标准。 架构变革驱动正交背板板材向PTFE+M8级混压结构转变。为提升加工品质，金洲推出HLF系列钻头，直面加工困局。

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2026-04-21

喜报|公司荣获广合科技2025年度“优秀供应商”奖

4月20日 广合科技授予金洲 2025年度“优秀供应商”奖

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2026-04-17

M9级6.5mm Q布厚板突破！ 金洲HLP全球再领先

随着AI算力提升，M9级别板材厚径比突破30倍，加工难度倍增。 金洲HLP系列微钻凭借纳米涂层与精妙结构，继攻克4.5mm难关之后，又完成6.5mm Q布厚板实战验证。

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2026-04-15

CCMT邀请函｜金洲携极小径最新成果登场！

4月21-25日 金洲诚邀您 相聚上海新国际博览中心 与您共创精彩

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2026-04-08

多家客户复购扩产，金洲DIMS持续领先！

AI PCB需求爆发，扩产升级成为企业抢占市场的核心主旋律，“设备到位即开工”正是突破产能瓶颈的最强助力。 金洲DIMS解决方案以“快速部署·稳定护航·高效赋能”为核心，精准契合产能扩张诉求，成为产业升级的硬核支撑。

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