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深圳市龙岗中心城五联一路七号金洲科技园
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被评为中国印制电路行业第三届优秀民族品牌企业。
研究成果“集成电路封装基板用精密微型钻头”被评为深圳市科技进步奖,标志着我司在极细微型钻头的研发上处于领先地位。
模具分公司成立。
2013年底成立的研磨中心正式量产,月均产能500万支。