破局共振偏摆｜金洲PK系列革新封装基板钻孔精度

随着AI芯片、Chiplet与异构集成的快速发展，封装基板正朝着大尺寸、高多层方向持续演进。

因而，直径φ≤0.15mm、长径比超30倍的极小超长径比钻头成为市场刚需。金洲推出PK系列微钻，通过微钻的集成化创新，系统化解加工中的共振偏摆问题。