AI PCB再突破，金洲50倍长径比微钻全球领先量产

AI算力驱动产业变革，PCB技术迎来全新挑战。板厚8mm、孔径0.20mm、厚径比超40倍——这不仅是对技术极限的突破，更是对制造能力的终极考验。

金洲精工 · 碳骑士HL系列微钻，全球领先实现50倍及以上长径比微钻稳定量产，为产业升级奠定坚实基石。