半导体测试板对钻难题破解，看金洲碳骑士！

当芯片制程卷向纳米级、封装密度不断攀升，半导体测试板制造圈面临“极限挑战”，尤其对钻加工时的断刀危机与对位跑偏

简直成了行业大佬们的 “心梗瞬间”。

好在金洲·碳骑士HL系列钻头，送来测试板制造界的 “神助攻”！

加工6.5mm测试板 0.13mm孔径

对位偏差：对位偏差均在 40um 以内，完全符合加工要求。

断刀情况：1800 支产品测试过程中，实现零断刀。

加工7.5mm测试板 0.15mm孔径

对位偏差：对位偏差保持在 40um 以内，达到加工标准。

断刀情况：2000 支产品测试过程中，实现零断刀。