35倍厚径比极限突破！碳骑士HL系列破解"PCB深孔魔咒"

当AI服务器算力狂飙撞上PCB超大厚径比板材深孔加工的桎梏，行业长期被“厚径比魔咒”扼住咽喉——超大厚径比板材加工中的易断刀、偏孔、ICD等核心痛点，让效率与品质难以兼得。

而今，金洲以碳骑士HL系列给出破局答案——成功突破35倍厚径比极限，实现φ0.20-8.5钻针对7.0mm超厚板材的高效高品质加工，重新定义行业技术边界。