《高端PCB十大钻孔难题》之六“高频PTFE及混压板钻头”

PTFE（聚四氟乙烯）凭借低介电常数（2.1~2.2）、低介电损耗和高耐热性、化学稳定性等特点成为高频板的首选材料。在5G通信、汽车电子等行业推动下，高频PTFE及其混压覆铜板市场保持稳健增长态势。

尽管PTFE材料具有许多适用于高频PCB制造的优异特性，但与传统FR4材料相比，其机械加工性较差是行业面临的巨大挑战。在加工中可能会遇到孔壁PTFE残渣、毛刺，玻纤未切断，排屑问题与钻头磨损等问题。

针对部分PTFE板材类型，如纯PTFE、PTFE+玻璃布和PTFE+陶瓷填料型板材，金洲为客户提供优质的解决方案。目前，正致力于探索低填料比例、玻纤布较多的高频PTFE板，难加工PTFE混压板钻孔的卓越解决方案。