《高端PCB十大钻孔难题》之四“高导热PCB板钻孔”

高导热PCB板与传统FR-4材料相比，其导热性能要求能高。为了满足其高导热性能，一般会添加高比例的陶瓷填料，且铜层较厚，这会给我们机械钻孔带来极大的挑战。

高比例的陶瓷填料，会加剧钻头的磨损，在极低孔限的时候，钻头的刃面就已经被磨损掉了；同时多层厚铜对钻头的排屑能力是极大的挑战，磨损与排屑的双重攻击下，钻头往往会死于非命-断刀。

如何破解高导热PCB板钻孔难题？金洲推出MDCUSF钻头！

MDC USF钻头，是一款纳米复合多层金刚石涂层的钻头，具有超耐磨、高润滑的特性，能在保护刃面的情况下，兼具润滑的功能。