《高端PCB十大钻孔难题》之二“通信类高多层厚板”

随着通信类PCB板的高速发展，背钻加工的应用越来越广泛。背钻加工是利用机械钻孔机的深度控制功能，在某些PTH孔上用较大直径的钻刀钻具有一定深度要求的NPTH孔(下图)，以去除没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号帶来“失真”。

特别是高多层厚板背钻加工难度越来越大，一钻通孔尺寸最小到0.15mm，背钻孔尺寸0.25mm,由原来的D+10MIL、D+8MIL逐渐到D+6MIL、D+4MIL，为了保证背钻品质，对背钻钻头的设计和制作有非常大的挑战。

金洲在此领域深耕10多年，通过不断完善背钻产品加工工艺，对钻头的过程控制实施新的管控方法，结合背钻钻头的刚度增强研究及背钻产品散热功能组合设计，开发了常规刃长和加长刃长相结合的A129BDF系列。A129BDF系列背钻在加工深度超过2.0mm时，钻孔品质仍能够满足客户的要求，产品通用性好，能够明显改善堵孔、孔偏等问题