HL系列，高多层厚板“超长加工利刃”！

通信板，AI服务器板越来越厚，断刀率高，偏孔多怎么办？

别急，金洲HL系列华丽登场！金洲推出HL（High Layer）系列钻头，采用超大长径比，长径比最大可达40倍，兼具较强的刚性和优异的排屑性能，搭配性能强劲的涂层设计，可提升加工品质、降低断刀率。