金洲七XI之封装铣——高端封装基板加工就靠它！

封装板是连接芯片与主板之间的桥梁，对芯片起到支撑和保护作用。封装板的制造工艺要求极高，是PCB制造领域的明珠。

随着电子产品向更快、能耗更低方向的发展，对封装板的加工提出了新的要求。在铣削加工中对尺寸要求极高，部分高端的封装基板尺寸要求小于±0.05mm。

针对高端封装基板加工需要，金洲铣刀团队隆重推出“封装XI”SHC HDHF系列，让您加工品质更加优异。