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2026-04-20
为突破算力与能效瓶颈，Rubin Ultra架构从“水平托盘+铜缆互联”升级为“垂直刀片+零线缆中板直连”，推动PCB采用全新材料和工艺标准。 架构变革驱动正交背板板材向PTFE+M8级混压结构转变。为提升加工品质，金洲推出HLF系列钻头，直面加工困局。...
2026-04-17
随着AI算力提升，M9级别板材厚径比突破30倍，加工难度倍增。 金洲HLP系列微钻凭借纳米涂层与精妙结构，继攻克4.5mm难关之后，又完成6.5mm Q布厚板实战验证。...
2026-04-08
AI PCB需求爆发，扩产升级成为企业抢占市场的核心主旋律，“设备到位即开工”正是突破产能瓶颈的最强助力。 金洲DIMS解决方案以“快速部署·稳定护航·高效赋能”为核心，精准契合产能扩张诉求，成为产业升级的硬核支撑。...
2026-03-18
近一年来，钨粉价格飙升至每公斤2300元以 上，较去年同期翻了近8倍。 合金棒料成本激增，造成“有价无市、一货难 求”的困局，让相关铣削生产陷入被动。...
2026-03-04
面对AI服务器与高速通信设备对PCB板材性 能的极致要求，M9及以上级别板材正成为行 业新标准。 然而，排尘、磨损挑战剧增，断刀频发，已成 为制约高端PCB制造的关键瓶颈。...
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2025-08受国家政策限制、资源战略价值提升及新能源领域需求增长影响，钨价自2025年以来持续攀升，较年初涨幅近八成。(信息来源：中钨在线)继6月发布《钨价高企成本攀升，钢
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2025-08「金洲炼微毫锋刃，助客户破万里枷锁」随着AI服务器需求激增，高多层PCB厚板加工成为制造关键难题，断刀率高、孔位精度难保障。针对行业痛点，金洲推出专攻高多层厚板
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2025-07HE系列铣刀专为PCB精密加工设计，采用集成化设计，结合纳米晶复合多层涂层设计。测试产品为HE HՓ1.30-8.5、HE HՓ1.60-8.5，在粗铣工况下进
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2025-07当芯片制程卷向纳米级、封装密度不断攀升，半导体测试板制造圈面临“极限挑战”，尤其对钻加工时的断刀危机与对位跑偏简直成了行业大佬们的 “心梗瞬间”。好在金洲·碳骑
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2025-06钨矿价格持续攀升，硬质合金铣刀成本压力陡增，叠加回收料应用风险，PCB用铣刀面临严峻挑战。在成本与风险并存的背景下，钢柄铣刀诚然是极具潜力的替代方案。然而，其应
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2025-042019年，金洲成功突破直径0.01mm钻头的关键技术，实现直径10μm微型钻头的量产，突破径向极限。2025年4月18日，凭借HLΦ0.20-8.5钻头攻克A
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2025-04当AI服务器算力狂飙撞上PCB超大厚径比板材深孔加工的桎梏，行业长期被“厚径比魔咒”扼住咽喉——超大厚径比板材加工中的易断刀、偏孔、ICD等核心痛点，让效率与品
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2025-032023年6月，金洲DIMS首套设备在福建龙岩J客户使用，至今已在现场稳定运行使用1年零9月。金洲DIMS持续获得PCB行业越来越多客户认可并关注。春节后的17
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2024-12当前，各门派多采用 M8 级材料，如松下 Megtron 8N、生益 Synamic 9N、台光 EM892 K、联茂 IT - 988G 等，皆为一方翘楚。但
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2024-12槽孔的加工比较特殊，需要2个或2个以上多孔相交组合而成，尤其是超短槽（槽长小于2倍钻径）在钻孔过程中容易出现品质问题。超短槽加工过程中主要是相交孔，钻头一部分处
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2024-12PTFE（聚四氟乙烯）凭借低介电常数（2.1~2.2）、低介电损耗和高耐热性、化学稳定性等特点成为高频板的首选材料。在5G通信、汽车电子等行业推动下，高频PTF
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2024-11随着自动化和新能源市场的迅猛发展，汽车电子系统对PCB板可靠性要求越来越极致，钻孔的质量要求愈发严格。针对中大尺寸（d＞0.80mm）的孔粗，目前终端客户提出了
