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2026-04-20

金洲HLF微钻突破 Rubin Ultra架构PTFE+M8级混压板 加工难题！

为突破算力与能效瓶颈，Rubin Ultra架构从“水平托盘+铜缆互联”升级为“垂直刀片+零线缆中板直连”，推动PCB采用全新材料和工艺标准。 架构变革驱动正交背板板材向PTFE+M8级混压结构转变。为提升加工品质，金洲推出HLF系列钻头，直面加工困局。...

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2026-04-17

M9级6.5mm Q布厚板突破！ 金洲HLP全球再领先

随着AI算力提升，M9级别板材厚径比突破30倍，加工难度倍增。 金洲HLP系列微钻凭借纳米涂层与精妙结构，继攻克4.5mm难关之后，又完成6.5mm Q布厚板实战验证。...

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2026-04-08

多家客户复购扩产，金洲DIMS持续领先！

AI PCB需求爆发，扩产升级成为企业抢占市场的核心主旋律，“设备到位即开工”正是突破产能瓶颈的最强助力。 金洲DIMS解决方案以“快速部署·稳定护航·高效赋能”为核心，精准契合产能扩张诉求，成为产业升级的硬核支撑。...

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2026-03-18

珍惜钨 更智慧，金洲高效涂层钢柄铣刀

近一年来，钨粉价格飙升至每公斤2300元以 上，较去年同期翻了近8倍。 合金棒料成本激增，造成“有价无市、一货难 求”的困局，让相关铣削生产陷入被动。...

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2026-03-04

M9级AI PCB加工利器，金洲新型纳米金刚石涂层微钻HLD！

面对AI服务器与高速通信设备对PCB板材性 能的极致要求，M9及以上级别板材正成为行 业新标准。 然而，排尘、磨损挑战剧增，断刀频发，已成 为制约高端PCB制造的关键瓶颈。...

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