随着 PCB 需求逐渐向高速高多层高阶 HDI 转变，微孔钻削加工就像遇到了大怪兽，面临着前所未有的挑战。
由于高多层板层数变高，板厚变厚，微钻长度也相应增长，导致微钻刚性下降，在高速转动时会因为刀具刚度差而产生大幅偏摆和跳动，导致偏孔甚至断刀；高多层板树脂填料多，粘度硬度大，钻孔过程中的产生的摩擦高温容易导致板材除胶不净，影响内层铜与孔铜的连接，容易出现ICD失效。
金洲通过对高速钻削过程中微钻偏摆和压杆受力建模分析，对刚度和排屑精准平衡，再结合涂层进行集成设计，开发了“超长加工利刃”——HL系列！
HL系列搭配正反预钻+分步钻的方式，孔位精度及孔壁质量优异；HL系列产品排屑性能优异，孔壁层间清晰，内层铜残留问题得到解决；加工高多层板材孔型直，孔壁粗糙度表现良好，镀铜后无品质缺陷。
