金洲公司
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深圳市龙岗中心城五联一路七号金洲科技园
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2026-02-02
开篇：攻坚克难，厚板破局「金洲炼微毫锋刃，助客户破万里枷锁」随着AI服务器需求激增，高多层PCB厚板加工成为制造关键难题，断刀率高、孔位精度难保障。本期推出「实...
2026-01-29
随着AI芯片、Chiplet与异构集成的快速发展，封装基板正朝着大尺寸、高多层方向持续演进。因而，直径φ0.15mm、长径比超30倍的极小超长径比钻头成为市场刚...
2025-12-30
在AI PCB制造过程中，缠丝、塞孔与偏孔一直是关键瓶颈。为此，金洲以硬核技术破局，首发AI PCB背钻解决方案。凭借结构、涂层与精度的全面优化，在实际案例中表...
2025-12-22
当AI PCB、高端通信模块与下一代智能手机的研发迈向纵深，孔径0.15mm正成为工艺拐点。在此背景下，能够真正掌握 “极小径微钻”（直径0.15mm）技术，才...
2025-11-30
AI PCB全行业爆发增长，钻机集中管理、规模化运营成为新趋势。金洲DIMS“7天投产、稳定运行、高效分拣”三大优势直面痛点，一年半落地10台套。实现零退货全好...
