金洲公司
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深圳市龙岗中心城五联一路七号金洲科技园
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2026-02-02
开篇：攻坚克难，厚板破局「金洲炼微毫锋刃，助客户破万里枷锁」随着AI服务器需求激增，高多层PCB厚板加工成为制造关键难题，断刀率高、孔位精度难保障。本期推出「实...
2026-01-29
随着AI芯片、Chiplet与异构集成的快速发展，封装基板正朝着大尺寸、高多层方向持续演进。因而，直径φ0.15mm、长径比超30倍的极小超长径比钻头成为市场刚...
2025-12-30
在AI PCB制造过程中，缠丝、塞孔与偏孔一直是关键瓶颈。为此，金洲以硬核技术破局，首发AI PCB背钻解决方案。凭借结构、涂层与精度的全面优化，在实际案例中表...
2025-12-22
当AI PCB、高端通信模块与下一代智能手机的研发迈向纵深，孔径0.15mm正成为工艺拐点。在此背景下，能够真正掌握 “极小径微钻”（直径0.15mm）技术，才...
2025-11-30
AI PCB全行业爆发增长，钻机集中管理、规模化运营成为新趋势。金洲DIMS“7天投产、稳定运行、高效分拣”三大优势直面痛点，一年半落地10台套。实现零退货全好...
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2026-02在算力推动AI PCB技术升级的背景下，M9级板材应用了Q-Glass玻璃布（Q布），这使得钻孔加工面临钻头高磨损、胶渣残留导致的ICD等多重难题。面对挑战，金
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2026-01超大长径比系列微型钻头亮相CIMT20254月22日，在第十九届中国国际机床展览会上，金洲超大长径比系列微型钻头震撼登场，这充分彰显了金洲卓越的技术创新能力和精
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2025-12当AI服务器算力狂飙撞上PCB超大厚径比板材深孔加工的桎梏，行业长期被“厚径比魔咒”扼住咽喉——超大厚径比板材加工中的易断刀、偏孔、ICD等核心痛点，让效率与品
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2025-12金洲成功完成DeepSeek 本地化部署金洲版DeepSeek正！式！上！线！本地化服务将有效保障……
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2025-11微钻设计一直有个“鱼和熊掌”的难题：为了提高排屑性能，需要减小钻头芯厚，增加螺旋角等，但这会导致刚度下降；而为了提高刚度，则需要增加芯厚，减小螺旋角等，但这又会
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2025-10在芯片的世界里，有一道关乎生死的“终极关卡”CP测试。而通过这道关卡的关键，就在于一双能与微米级焊盘精准对话的“精密触手”——悬臂探针面对探针在寿命、精度、稳定
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2025-092025年八月，DIMS三代机于S、J两大客户现场高效投产。从发货、组装到试产，平均仅用6天！金洲现有客户的复购率已达到50%，AI服务器领域应用占比高达50%
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2025-08受国家政策限制、资源战略价值提升及新能源领域需求增长影响，钨价自2025年以来持续攀升，较年初涨幅近八成。(信息来源：中钨在线)继6月发布《钨价高企成本攀升，钢
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2025-08「金洲炼微毫锋刃，助客户破万里枷锁」随着AI服务器需求激增，高多层PCB厚板加工成为制造关键难题，断刀率高、孔位精度难保障。针对行业痛点，金洲推出专攻高多层厚板
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2025-07HE系列铣刀专为PCB精密加工设计，采用集成化设计，结合纳米晶复合多层涂层设计。测试产品为HE HՓ1.30-8.5、HE HՓ1.60-8.5，在粗铣工况下进
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2025-07当芯片制程卷向纳米级、封装密度不断攀升，半导体测试板制造圈面临“极限挑战”，尤其对钻加工时的断刀危机与对位跑偏简直成了行业大佬们的 “心梗瞬间”。好在金洲·碳骑
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2025-06钨矿价格持续攀升，硬质合金铣刀成本压力陡增，叠加回收料应用风险，PCB用铣刀面临严峻挑战。在成本与风险并存的背景下，钢柄铣刀诚然是极具潜力的替代方案。然而，其应
