金洲公司
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深圳市龙岗中心城五联一路七号金洲科技园
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2026-02-02
开篇：攻坚克难，厚板破局「金洲炼微毫锋刃，助客户破万里枷锁」随着AI服务器需求激增，高多层PCB厚板加工成为制造关键难题，断刀率高、孔位精度难保障。本期推出「实...
2026-01-29
随着AI芯片、Chiplet与异构集成的快速发展，封装基板正朝着大尺寸、高多层方向持续演进。因而，直径φ0.15mm、长径比超30倍的极小超长径比钻头成为市场刚...
2025-12-30
在AI PCB制造过程中，缠丝、塞孔与偏孔一直是关键瓶颈。为此，金洲以硬核技术破局，首发AI PCB背钻解决方案。凭借结构、涂层与精度的全面优化，在实际案例中表...
2025-12-22
当AI PCB、高端通信模块与下一代智能手机的研发迈向纵深，孔径0.15mm正成为工艺拐点。在此背景下，能够真正掌握 “极小径微钻”（直径0.15mm）技术，才...
2025-11-30
AI PCB全行业爆发增长，钻机集中管理、规模化运营成为新趋势。金洲DIMS“7天投产、稳定运行、高效分拣”三大优势直面痛点，一年半落地10台套。实现零退货全好...
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2025-042019年，金洲成功突破直径0.01mm钻头的关键技术，实现直径10μm微型钻头的量产，突破径向极限。2025年4月18日，凭借HLΦ0.20-8.5钻头攻克A
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2025-04当AI服务器算力狂飙撞上PCB超大厚径比板材深孔加工的桎梏，行业长期被“厚径比魔咒”扼住咽喉——超大厚径比板材加工中的易断刀、偏孔、ICD等核心痛点，让效率与品
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2025-032023年6月，金洲DIMS首套设备在福建龙岩J客户使用，至今已在现场稳定运行使用1年零9月。金洲DIMS持续获得PCB行业越来越多客户认可并关注。春节后的17
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2024-12当前，各门派多采用 M8 级材料，如松下 Megtron 8N、生益 Synamic 9N、台光 EM892 K、联茂 IT - 988G 等，皆为一方翘楚。但
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2024-12槽孔的加工比较特殊，需要2个或2个以上多孔相交组合而成，尤其是超短槽（槽长小于2倍钻径）在钻孔过程中容易出现品质问题。超短槽加工过程中主要是相交孔，钻头一部分处
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2024-12PTFE（聚四氟乙烯）凭借低介电常数（2.1~2.2）、低介电损耗和高耐热性、化学稳定性等特点成为高频板的首选材料。在5G通信、汽车电子等行业推动下，高频PTF
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2024-11随着自动化和新能源市场的迅猛发展，汽车电子系统对PCB板可靠性要求越来越极致，钻孔的质量要求愈发严格。针对中大尺寸（d＞0.80mm）的孔粗，目前终端客户提出了
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2024-11高导热PCB板与传统FR-4材料相比，其导热性能要求能高。为了满足其高导热性能，一般会添加高比例的陶瓷填料，且铜层较厚，这会给我们机械钻孔带来极大的挑战。高比例
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2024-11PCB用覆铜板的主要成分为树脂、铜箔、玻璃布和填料。其中玻璃布的作用是：作为增强材料，提升PCB的机械强度和绝缘性能。Q布SiO2含量高达99%以上，这也导致了
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2024-10随着通信类PCB板的高速发展，背钻加工的应用越来越广泛。背钻加工是利用机械钻孔机的深度控制功能，在某些PTH孔上用较大直径的钻刀钻具有一定深度要求的NPTH孔(
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2024-10随着 PCB 需求逐渐向高速高多层高阶 HDI 转变，微孔钻削加工就像遇到了大怪兽，面临着前所未有的挑战。由于高多层板层数变高，板厚变厚，微钻长度也相应增长，导
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2024-08通信板，AI服务器板越来越厚，断刀率高，偏孔多怎么办？别急，金洲HL系列华丽登场！金洲推出HL（High Layer）系列钻头，采用超大长径比，长径比最大可达4
